没有BGA芯片的说法。只是一种焊接工艺。有也是胡说的。BGA其实是一种封装模式,比如电阻,焊在主板上的。芯片是有引脚的焊在主板上的。而BGA是把焊点贴于芯片内部,然后全方位加热,焊接在主板上的。
BGA的全称是BallGridArray(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有:①封装面积减少②功能加大,引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中,易上锡④可靠性高⑤电性能好,整体成本低等特点。
答案是;
BGA是英文BallGridArray的缩写,中文翻译为球栅阵列封装,BGA封装产生于20世纪90年代,当时,随着芯片集成度不断提高,I/O引脚数相应增加,电子产品的功耗也不断增大,电子产业对集成电路封装的要求变得更加严格。为了满足电子产品轻、薄、短、小和功能多样化、生产绿色化等方面的需求,BGA封装开始应用于生产。
BGA是BallGridArray(球栅阵列)的缩写。它是一种集成电路封装技术,采用球形焊球连接芯片与电路板,以提供更高的连接密度和可靠性。BGA常用于高性能计算机芯片、图形处理器、微控制器等的封装。
没有BGA芯片的说法。只是一种焊接工艺。
BGA其实是一种封装模式,比如电阻,焊在主板上的。芯片是有引脚的焊在主板上的。而BGA是把焊点贴于芯片内部,然后全方位加热,焊接在主板上的。