DR和CT的区别有:DR是数字化X线摄影,CT是计算机断层扫描;DR拍的X光片是平面的二维图像,CT的成像是组织器官的断层轴位图像;CT的图像分辨率比DR还要高;CT可以对图像进行三维重建或者多平面重建,而DR则不行;CT造影能显示动脉血管有无斑块,狭窄,DR不能做类似检查;CT的放射线辐射剂量比DR要高很多;CT检查费用比DR要高。
dx和ct的区别有:
1、含义不同
dx是数字化X线摄影,ct是计算机断层扫描;
2、功能不同
dx拍的X光片是平面的二维图像,ct的成像是组织器官的断层轴位图像;
3、分辨率不同
ct的图像分辨率比dx还要高;
4、用途不同
ct可以对图像进行三维重建或者多平面重建,而dx则不行;ct造影能显示动脉血管有无斑块,狭窄,dx不能做类似检查;
5、辐射不同
ct的放射线辐射剂量比dx要高很多;
6、费用不同
ct检查费用比dx要高。
表示电线电缆的敷设方式的标注：；“CT”表示沿桥架敷设；“CE”表示混凝土排管敷设；表示电线电缆敷设部位的标注：；“CE”表示沿天棚或顶板面敷设；“WE”表示管道沿墙明敷；见国标图集00DX001《建筑电气工程设计常用图形和文字符号》的73~74页。
3DX射线（CT扫描）：3DX射线是2DX射线局限性的良好解决方案。它可以呈现具有高密度分辨率和高空间分辨率的三维图像。它还可以实现模拟的断层图像。可以完美解决BGA焊点缺陷。清楚准确地观察BGA焊点的焊接质量和结构缺陷，并显示焊接内部缺陷的形状，位置和大小。
5DX意思就是5DX是一种光学监测设备！5dx用的是X射线,是根据重金属铅对X射线的吸收能力强的特点,利用X射线透视制成板,进行分层成像,运用各种不相同的算法检查焊点影像的灰度,形状变化,来判断焊点的缺陷.5dx最大的特点就是能监测到电路板上所有的焊点,包括用人眼看不到的焊点,例如在BGA之中的焊点的缺陷,是否有气泡,焊锡量不足等缺点,这是AOI所不能检测到的项目,因此,对与有大量BGA封装器件,它的优势就显示了,但是5dx无法对器件本身问题进行检测,不能测试维修板子.
