1、按照电路模块进行布局，电路中的元件应该采用集中就近原则，同时数字电路和模拟电路分开；
2、定位孔、标准孔等周围1.27mm内不得贴元器件，安装孔周围3.5mm不得特装元件
3、卧装电阻、电感、点解电容等元件的下方避免有过孔，一面波峰焊后过孔与元件壳体短路
4、元器件的外侧相距电路板边的距离最好为5mm
5、贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm
6、金属壳和其它元器件间距应该大于2mm
7、发热元件不能邻近导线和热敏元件，高热器件要均衡分布
8、电源插座要尽量布置在pcb板子的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应该布置在同侧。电源插座以及连接器的布置应该优先考虑方便插拔。
9、所有的ic元件单边对齐。同一个pcb板子上标志不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直
10、pcb板子布线应该疏密得当，当疏密差别很大时应该用网状铜箔填充，网格大于0.2mm
11、贴片的焊盘上不能有通孔，重要信号不准从插座脚间穿过
12、贴片单边对齐，字符方向一直，封装方向一致
13、有有正负之分的器件在同一个pcb板子上面的极性尽量保持一致。
二、元件布线规则
1、画定布线区域据板子边沿小于1mm的距离，以及安装孔周围1mm内部不允许布线
2、电源线尽可能的宽，不能低于18mil；信号线宽度不低于12mil，cpu出入线不低于10mil或者8mil，间距不低于10mil。（这个位置我觉得不然）
3、正常过孔外径不低于30mil（我是用的是15mil内径30mil外径）
4、双列直插：焊盘60mil孔径40mil，1/4w电阻51*55mil0805表贴，直插62mil孔径42mil，无极性电容0805（常用的）
5、注意电源线与地线尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。
三、杂乱的知识
pcb电路板上，电源线和地线最重要，克服电磁干扰的之主要的手段就是接地。
印刷线路板上，要有多个返回地线，这些都会汇聚到电源的那个接点上，这就是单点接地。
去耦电容有连个作用：一方面是本集成电路的蓄能电容，提供和吸收该集成电路开关瞬间的充放电能，另外旁路掉该期间的高频噪声。数字电路中典型的去耦电容为0.1uf有5nh的分布电感，它的并行共振频率大约在7MHz左右，也就是说对于10MHz一下的噪声是由较好的去耦作用，但是对于40MHz以上的噪声几乎不起作用。（去耦电容值得选取并不严格，可以按照c=1/f计算），寄10MHz取0.1uf，对微控制器构成的系统取0.1~0.01uf之间都可以。
降低噪声与电磁干扰的一些经验。
(1)能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方。
(2)可用串一个电阻的办法，降低控制电路上下沿跳变速率。
(3)尽量为继电器等提供某种形式的阻尼。
(4)使用满足系统要求的最低频率时钟。
(5)时钟产生器尽量*近到用该时钟的器件。石英晶体振荡器外壳要接地。
(6)用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短。
(7)I/O驱动电路尽量*近印刷板边，让其尽快离开印刷板。对进入印制板的信号要加滤波，
从高噪声区来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射。
(8)MCU无用端要接高，或接地，或定义成输出端，集成电路上该接电源地的端都要接，不
要悬空。
(9)闲置不用的门电路输入端不要悬空，闲置不用的运放正输入端接地，负输入端接输出端。
(10)印制板尽量使用45折线而不用90折线布线以减小高频信号对外的发射与耦合。
(11)印制板按频率和电流开关特性分区，噪声元件与非噪声元件要距离再远一些。
(12)单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗，经济是能承受的话
用多层板以减小电源，地的容生电感。
(13)时钟、总线、片选信号要远离I/O线和接插件。
(14)模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟。
(15)对A/D类器件，数字部分与模拟部分宁可统一下也不要交*。
(16)时钟线垂直于I/O线比平行I/O线干扰小，时钟元件引脚远离I/O电缆。
(17)元件引脚尽量短，去耦电容引脚尽量短。
(18)关键的线要尽量粗，并在两边加上保护地。高速线要短要直。
(19)对噪声敏感的线不要与大电流，高速开关线平行。
(20)石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线。
(21)弱信号电路，低频电路周围不要形成电流环路。
(22)任何信号都不要形成环路，如不可避免，让环路区尽量小。
(23)每个集成电路一个去耦电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容。
(24)用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容作电路充放电储能电容。使用管状电容
时，外壳要接地。
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电缆桥架布线规则：
一、在室内采用电缆桥架布线时，其电缆不应有黄麻或其他易延燃材料外护层。
二、电缆桥架水平安装时，宜按荷载曲线选取最佳跨距进行支撑，跨距一般为1.5～3m。垂直敷设时，其固定点间距不宜大于2m。
?三、在有腐蚀或特别潮湿的场所采用电缆桥架布线时，应根据腐蚀介质的不同采取相应的防护措施，并宜选用塑料护套电缆。
四、几组电缆桥架在同一高度平行安装时，各相邻电缆桥架间应考虑维护、检修距离。
五、在电缆桥架上可以无间距敷设电缆，电缆在桥架内横断面的填充率：电力电缆不应大于40％；控制电缆不应大于50％。
答一、检验元件质量1、在不通电情况下,用万用表、蜂鸣器等检查各触头分合情况。
2、检查接触器时,应先将灭弧罩拆卸,然后用手同时按下三副主触头,并要用力均匀。
3、检查接触器线圈电压与电源是否相符。二、安装电器元件应做到1、各电器元件的安装位置应以整齐、均匀、间距合理合易于更换为好。
安装螺旋式熔断器时,必须注意将电源线接到瓷底座的下接线端,以保证安全。
2、元件紧固时用力均匀,紧固程度应适当。对熔断器、接触器等易于碎裂元件进行紧固时,应掌握好旋紧度,以手感摇不动后再适当旋紧一些为好。
3、开关、熔断器的受电端子应安装在控制板的外侧,并使熔断器的受电端子为底座的中心端。
ad自动布线规则的设置详解如下，首先在PCB布局中应将电源退耦电路设计在各相关电路附近，而不要放置在电源部分，否则既影响旁路效果，又会在电源线和地线上流过脉动电流，造成窜扰；
对于电路内部的电源走向，应采取从末级向前级供电，并将该部分的电源滤波电容安排在末级附近；
对于一些主要的电流通道，如在调试和检测过程中要断开或测量电流，在布局时应在印制导线上安排电流缺口。
您好，1.确定信号和电源分层布线：信号和电源分开布线，信号层位于上层，电源层位于下层。
2.信号线走直线：信号线要尽量走直线，避免拐弯，避免与其他线路交叉，尤其是高速信号线。
3.信号线和电源线保持一定距离：信号线和电源线之间要保持一定距离，以降低电磁干扰和噪声。
4.地线布线：地线要尽量密布，形成一个低阻抗的地面层，避免地面回路产生的噪声。
5.高速信号线布线：高速信号线要尽量短，用差分线路传输，避免同轴线或者单端线路传输，同时要避免与其他信号线交叉。
6.信号线分组：将相似信号线分组，以减少互相干扰。
7.避免盲孔连接：盲孔连接会影响信号的传输质量，要尽量避免使用。
8.严格控制阻抗：严格控制信号线的阻抗，以保证信号的传输质量。
9.保持信号完整性：保持信号线的完整性，避免信号线被切割或者折叠。
10.布线后进行电气测试：布线完成后，进行电气测试，以确保信号的传输质量符合要求。
